12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，为后疫情年代根底技能及科技产业将怎么开展供给了全新猜测。
其间的第一个趋势为：“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来使用大迸发”。
阿里巴巴达摩院以为：以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具有耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、本钱等要素约束，多年来仅限于小范围使用。
近年来，跟着资料成长、器材制备等技能的不断打破，第三代半导体的性价比优势逐渐闪现，并正在翻开使用商场：SiC元件已用作轿车逆变器，GaN快速充电器也很多上市。
未来五年，根据第三代半导体资料的电子器材将广泛使用于5G基站、新能源轿车、特高压、数据中心等场景。
博蓝特科创板发行上市请求近来取得受理。公司本次拟募资5.05亿元，出资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底等项目。
博蓝特首要从事新式半导体资料、器材及相关设备的研制和使用。公司表明，未来将进一步延伸产业链，首要拓宽以碳化硅等为代表的第三代半导体资料相关范畴方向。
博蓝特成立于2012年10月，注册资本1.50亿元。公司深耕半导体资料范畴多年，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器材的研制、出产、出售，以及半导体制程设备的晋级改造和出售，首要产品包含图形化蓝宝石衬底即PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。
据了解，现在能用于产业化出产LED芯片的衬底首要是蓝宝石，为蓝绿光衬底。PSS是在一般蓝宝石晶片外表，经过半导体加工工艺，构成周期性微纳图形的一种新式衬底，提高了LED器材的寿数和亮度。
招股书介绍，PSS已经成为LED衬底的主流产品。博蓝特的PSS产品首要使用于制备蓝绿光LED、深紫外LED外延的支撑衬底，是LED芯片的要害根底性原资料。公司为全球前三的PSS资料供货商。
自2016年下半年以来，公司开端和华灿光电开展事务协作，2018年受托加工事务量较大。陈述期内，公司受托加工事务收入分别为85.25万元、2264.33万元、787.13万元和4.87万元。公司表明，受托加工事务是公司与华灿光电的首要协作形式。考虑到受托加工事务的赢利相对较低，公司2019年以来逐渐减少了华灿光电受托加工的事务量。
作为第三代半导体资料，碳化硅具有能带宽、热导率高、电子的饱满漂移速度大、临界击穿电场高，以及介电常数低、化学稳定性好等特色，成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波长发光及光电整合元件的抱负资料。
2019年及2020年1-6月，公司碳化硅衬底事务收入分别为644.25万元和570.30万元，占主营事务收入的份额分别为1.87%和3.38%。
碳化硅是卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动轿车等范畴的中心资料。产业链首要包含衬底、外延、器材（规划、制作、封测）和使用。现在美国Cree、SiCrystal公司（及其母公司ROHM）碳化硅事务触及衬底、外延和器材全产业链，II-VI公司、天科合达、山东天岳和博蓝特碳化硅事务产品均为衬底。
博蓝特光刻机设备团队的首要作业是保证公司出产线的光刻机正常工作，在此根底上再对二手设备改造优化后进行出售。
公司将经过本次征集资金施行年产540万片蓝宝石衬底项目的扩产，弥补克己PSS内部需求缺口，满意商场针对显现芯片用蓝宝石衬底的需求。经过施行年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用PSS项目，推进公司高附加值产品的量产及出售，提高公司的盈余水平。未来，公司将经过施行第三代半导体研制中心建设项目，持续对新式半导体资料进行研制、优化、晋级，并完结产业化。
公司称，未来将首要拓宽以碳化硅等为代表的第三代半导体资料相关范畴方向，提高晶体成长、衬底加工、外延制备以及芯片规划加工等技能水平，完结碳化硅衬底、深紫外LED芯片、高亮度蓝绿光LED芯片等产品的研制、出产、出售，夯真实半导体要害资料范畴的位置，打造全球抢先的新式半导体资料公司。
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